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Siltech最近推出了Signature Series签名系列道线，用上了厂方最新一代技术G5（Generation5）.这第5代技术的主要改良是从上一代的G3技术进一步强化，用24K金把银道体晶体间的凹凸不平接合位填得更平，作用是取得更低损失和更高讯号噪比。去年何森访问Siltech老板Edwin时...
分类： 线材 点击： 3015 日期： 2008-04-20
https://www.gzhifi.com/audio/200804/1614.html