干净的声底 评PAILICCS 银网信号线


   十多年前在外地的一次音响展上,听到一位发烧友对做线材的商家说:音响界常常对使用的材料神话化,甚至胡说八道,单晶体可以做成线的样子,只是整支硬崩崩,应该没办法拿来绕吧?其实这位仁兄理解错了!

    单晶只是说没有晶格边界,不能拿中文的字面意义断章取义为一整块硬梆梆的东西。理论上晶格边界越多,电子要穿越的接口越多,阻抗越高。另外晶格边界代表残余应力的存在,所以单晶反而比多晶材料更软才对。单晶并不代表材料中没有位错又可称为差排(英语:dislocation)存在,在材料科学中,指晶体材料的一种内部微观缺陷,即原子的局部不规则排列(晶体学缺陷)。从几何角度看,位错属于一种线缺陷,可视为晶体中已滑移部分与未滑移部分的分界线,其存在对材料的物理性能,尤其是力学性能,具有极大的影响。“位错”这一概念最早由意大利数学家和物理学家维托·伏尔特拉(Vito Volterra)于1905年提出。简单的说材料的变形主要是靠位错的移动来产生的,而晶界是会阻碍位错移动的。所以说在一般环境下,材料晶界越多材料就会越硬。理想的周期性排列的晶体实际上是不存在的,真实的晶体中都有位错存在。只要能使晶体偏离理想的状态,则都可称为位错。这些位错除了会影响到材料本身的特性外,也会影响其电特性。通常晶体中的位错可分为点位错、线位错、面位错及体位错四种。?点位错:空穴(vacancy):正常晶格位置没有晶体原子存在时所形成。空穴的存在有助于杂质或本质原子的热扩散,适当的加以退火可减少空穴的情形。间隙缺陷(interstitials):在非正常晶格位置处有晶体原子存在的情形。杂质(impurity):非原本晶体原子的外来原子占据正常或非正常晶格位置的情形。萧特基缺陷(Schottky defects):晶体原子跑到晶体表面,并在原位置留下空缺。富兰克缺陷(Frankel defects):晶体原以跑到非正常晶格位置,形成间隙型缺陷,并在原位置留下空缺。线位错:边缘位错(edge dislocations):为最常见之线位错。边缘位错的成因为晶格受过度挤压或拉伸所引起(或由局部热胀冷缩所致)。位错线和位错方向垂直。螺旋位错(screw dislocations):为受到剪应力的结果。位错线和位错方向平行。堆栈错误(stacking faults):相邻晶体层的排列不同会导致堆栈错误。面位错:自由表面(free surface):晶体表面因和空气接触,造成表面原子键结不完整。 晶粒边界(grain boundary):不同晶体方向的小晶体(或称晶粒)接触的面。晶粒边界上的位错包含点位错及线位错,因此晶粒边界的存在将助于杂质的扩散。??体位错:大量且集中的外来杂质引入。?另外,因为原子的热振动会使原子偏离原来的正常位置,导致晶体的晶格常数变动,偏离理想晶体结构,所以晶格振动也算是位错的一种。机械性的伤害亦会造成体位错。

    我们再来说说单晶铜、单晶银,它们是上世纪90年代发展起来的特种导体,已成为信息和电力电子器件的基础材料。由于它们具有频率响应特性好、电导率高、质地致密和塑性变形能力超强等优良特性,已广泛用于高保真、高清晰信息电缆、高品质电信接插件、精密仪器仪表连线、集成电路基板、IC卡基带等领域。单晶铜、单晶银本身及其深加工产品具有极高的附加值,因为单晶连铸技术是将定向凝固技术和连续铸造技术结合起来实现金属单晶的连续铸造,不仅可以连铸单晶铜、单晶银,还可制造难加工型材及复杂截面型材。单晶银是一个类似单晶铜的新材料,由于银本身具有更好的金属特性,材料性能更优。单晶银它主要的特点为:1、单晶粒:相对目前的多晶粒,它只要1-3晶粒,内部无晶界,决定其传输性能非常好。2、高纯度:目前的单晶银99.9999%(6N)的纯度。3、低电阻:与目前其它银材比,电阻低10%以上。4、高延伸:良好的延展性,可以压箔和拉丝,可拉成相当长度的0.1-0.018的不等的细丝和微细丝。单晶铜和单晶银的应用领域:1、高标准音频视频传输领域;2、高标准传输设备领域:如微马达、通讯接口、连接器等通讯、航天、军工领域;3、集成电路封装领域:作为新型键合线在芯片、离散组件等电路上,替代昂贵金线。

   在这不得不提一下OCC ,它的全名为 Ohno Continuous Casting,由日本工业大学的大野教授所发明的“高温热铸模式连续铸造法”制造导体技术,因为铸造过程经过特殊加热处理,所以可以获得单结晶状导体,每一结晶可以延伸数百米以上,在实际应用之长度上结晶粒仅有一个,并没有所谓“晶界”存在,在信号传输时,无需通过晶粒与晶粒之间的“晶界”,信号更易于穿透与传导,因此损耗极低,堪称是相当完美的线材。科学实验证明:单晶银是一种高纯度无氧银,其整根银杆仅由一个晶粒组成,不存在晶粒之间产生的“晶界”。单晶银因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能,卓越的电学和信号传输性能,良好的塑性加工性能;优良的抗腐蚀性能;显着的抗疲劳性能。减少了偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷,有光亮的表面质量。

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